技术编号：6929152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造，具体涉及一种带全耗尽层区域的接触 焊盘及其制备方法。背景技术在半导体制造的封装中，当集成电路制造完成以后，由形成于互连结构层表面的接触焊盘(Pad)与内部电路(internal circuits)做电 性连接，作为内部电路与外部信号间的介面，通常是以键合方式即金属线完 成外部电路和接触焊盘的电性连接，其中，外部信号包括电源信号、接地信 号和输入/输出信号等三种。同时，随着芯片的特征尺寸不断变小，芯片的速度越来越快，对各种结 构的寄生电...
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