技术编号:6929270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体照明 背景技术目前照明领域,半导体照明作为一颗新星已逐渐取代了白炽灯,甚至威胁到 了节能灯及高压钠灯等照明光源走上市场。该专利所提供的30瓦大功率集成式 封装发光二极管由底座,电极,芯片。灯装胶体组成,该封装工艺市场并不多 见。发明内容本发明提供一款耗电量少,亮度大。寿命长纳秒级的响应速度,体积小, 重量轻,抗冲击能力强。环保采用无铅封装,合乎ROHS法令规范。为实现上述目的采用技术芳案是发光二极管采用30颗一瓦的超高亮度芯片,应用集成封装方式,能合...
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