技术编号:6929459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造中的芯片封装领域,特别涉及。 背景技术硅片的集成电路制造工艺完成后,通过电测试的硅片进入集成电路制造过程的后 道工序——单个芯片的装配和封装。现有技术中,经过了电测试和拣选的硅片通常会在其 背面,在对应于每个芯片的位置,利用激光将代表每个芯片功能、型号的标识数码刻印到硅 片背面淀积的金属膜上。此后,进入到将硅片划片的程序。在划片前,将硅片从片架上取出 并按正确的方向放到固定在刚性框架的粘膜上。该粘膜的功用为在硅片被分片为小块的芯 片时仍...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。