技术编号：6929520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种半导体内连线(inter-connection)工艺，且特别是有关于一种接触窗(contact)的制造方法。然而，公知的接触窗制造方法由于使用氧化层作为研磨终点(endpoint)，而氧化层又是属于亲水性的材质(hydrophilic material)，所以当进行化学机械研磨的工艺时，所采用的研磨液(slurry)多为水溶液(aqueous solution)，因此在化学机械研磨工艺期间的研磨速率将会增加，进而造成氧化层损耗(oxide ...
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