技术编号：6929573
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装辅助装置，特别是涉及一种半导体封装设备的植球装置。背景技术现有的植球设备为了实现将锡球精确植入基板，基本采用扫球植球、治具吸球 植球和筛球的方法。扫球是用蚕丝毛刷做成一个旋转头在网板上往复扫球将球扫入网板孔内植在基板上，此种方法动作机构复杂，蚕丝毛刷消耗量大，且制作过程步 骤繁琐，需要专业人员经常更换，成本较高；扫球过程中锡球比较浪费。治具吸球 是制作一个与基板相同的治具，利用真空在震动的治具槽内将锡球吸到治具上，再 通过精确的定位系统...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。