技术编号：6929602
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设计SPICE仿真和建模领域，且特别涉及一种半导体设计仿真 领域中关于器件失配的建模方法。背景技术现代的集成电路经常是由超过一百万个晶体管所构成的，用来仿真复杂的集成电 路系统的仿真方法是设计与生产集成电路的工艺的必要部分，没有这样的仿真系统与方 法，集成电路的设计与生产成本会变得很高。为了设计集成电路，第一步是集成电路的功能 描述与规格描述，然后在此基础上提出电路图。 一般，检查电路图的性能是使用电路仿真器 (Circuit Simula...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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