技术编号:6929704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片模块封装技术,尤其涉及一种新的紫外线胶筑坝封装 芯片模块的方法。背景技术在智能卡芯片模块封装行业,由于紫外线胶封装模块的可靠,快速和封装 精度高,所以通常都采用紫外线胶封装集成电路芯片。封装微处理器大芯片时, 由于芯片面积较大,而且对封装的尺寸和厚度的精度要求很高。所以必须采用 有效的方法来控制模块封装的边界尺寸。几乎在智能卡模块发展的初期,就有 人釆用将很薄的金属环固定住封装边界,以祖止紫外线胶的不规则的流动。由 于该工艺的成本很高,灵...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。