一种白光led封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6930415

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本实用新型涉及LED封装,特别涉及一种白光LED封装结构。 背景技术目前,用蓝光芯片结合黄色荧光粉得到荧光粉白光LED,因其结构简单,发光效率高等优势成为实现白光LED照明的主流方法。然而,不管是YAG黄色荧光粉还是TAG黄色荧光粉均存在红光光谱缺失,导致最终得到的白光LED显色指数低,不能满足需要LED灯具有高显色指数的场合。为了提高白光LED的显色指数,必须增强发光光谱中的红光部分光谱强度。基于这一缘由,人们采用了添加红色荧光粉的方法。当前存在几种无机...
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