技术编号:6931170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及模拟集成电路,尤其涉及节省芯片面积的三維集成电路。 背景技术现有的集成电路多数是平面结构的二維集成电路,在二维集成电路中 各单元器件一个接一个地分布于同一平面上,因此二維集成电路既影响电 路工作速度又占用过多集成电路芯片面积。为了提高集成电路的集成度和工作速度,三維集成电路营运而生。三維集成电路(three dimensional integrated circuit)又称立体集成电 路,是具有多层器件结构的集成电路。三維集成电路的多层器件重叠结...
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