技术编号:6932015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微波通讯和电子信息,适用于不同通讯系统射频前端和合路 单元器件的设计和应用。背景技术在微波通讯和电子信息系统中会用到大量的合路器,尤其适用于GSM,3G(含 WCDMA, TD-SCDMA, CDMA2000),DCS, WLNA等频段的网络。目前合路器有混合电桥合路,威尔 金森功分器,腔体滤波合路和基站载频电桥合路等多种解决方案。混合电桥合路的优点是 成本低,合路的频段范围宽,目前它的应用非常广泛,可以实现同频合路,但损耗较大,升级 不太方便。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。