技术编号:6932224
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有多层布线结构的半导体装置,特别是涉及一种具有用于阻止水分和潮气等侵入内部元件区域的密封圈的半导体装置。该半导体装置,如图8(a)、(b)及图9所示,包括硅基板101;形成在硅基板101上、围住活性区域103的元件分离102;形成在活性区域103上的扩散层104;设置在硅基板101上的第1层间绝缘膜110;设置在第1层间绝缘膜110上的第2层间绝缘膜114;设置在第2层间绝缘膜114上的第3层间绝缘膜118;设置在第3层间绝缘膜118上的第...
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