技术编号：6932562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种电子元件封装体及其制法，且特别有关于一种以由液态固化的 材料层作为上封装层及/或具有穿硅通孔(TSV)的电子元件封装体。背景技术光感测元件或发光元件等光电元件在撷取影像或照明的应用中扮演着重要的 角色，这些光电元件均已广泛地应用于例如数字相机(digital camera)、数字摄录像机 (digital videorecorder)、手机(mobile phone)、太阳能电池、屏幕、照明设备等消费电子 元件和携带型电子元件中。随着上述各...
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