技术编号:6932906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及集成电路的制造,并且具体地,涉及一种在半导体管芯和最终的管芯堆叠结构中。 背景技术自从发明了集成电路(IC),由于各种电子元件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电 容器等)的集成度的不断提高,半导体工业经历了持续的快速增长。就绝大部分而言,这种 对集成度的改善来自于一再削减最小特征尺寸,使得更多的元件集成到一个给定的区域。 这些集成化的改善在实质上基本是二维(2D)的,其中那些被集成的组部件所占 用的空间基本在半导体晶圆(wafer)的表面。...
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