技术编号:6933013
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体芯片封装,且特别是有关于一种具有一凹穴结构的进阶式四方扁平无引脚封装(advanced Quad Flat No Lead, aQFN)及其工艺。背景技术由于使用者对于小尺寸芯片的处理能力的需求越来越大,因此半导体 芯片也变得更加复杂。为了解决上述问题,封装技术逐渐发展,举例而说, 由增加引脚密度来降低一封装体固定在一印刷电路板上的覆盖面积。此 夕卜,有些封装技术,例如四方扁平无引脚封装(Quad Flat No Lead, QFN...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。