技术编号：6933196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件安装用基板，更具体而言，本发明涉及可以与 电子部件的高度偏差无关地确保足够的接触压、且能够减小导通电阻及 电感的电子部件安装用基板及其制造方法、和具有该电子部件安装用基 板的电子电路部件。背景技术以往，作为将电子部件安装到电极的高度不同的电路基板等的安装 方法，公开有例如在特开平11 - 214594号公报(以下称为专利文献1) 中记载的采用利用了各向异性导电弹性片(elastomer sheet)的安装用 基板的方法、或采用利用了例如图...
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