技术编号:6933228
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的安装结构体,尤其涉及将多个半导 体器件安装结构体层叠而安装的三维安装型的安装结构体。并且涉及 使用这些安装结构体的电子设备。背景技术随着电子设备的高功能化,带来部件的增加,设备的小型化及薄 型化的发展,随之半导体器件也要求小型化、薄型化。其中,作为适 用于具有小型化要求的移动设备上的半导体器件,例如可以列举如专利文献1中记载的被称为BGA (Ball Grid Array,球栅阵列)或CSP (Chip Size Package,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。