技术编号:6933293
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体元件的封装组装技术,特别是涉及一种处理硅 基晶圓的方法与系统及封装半导体元件的方法。背景技术微电子封装技术最近的发展之一为穿透硅介层窗中介层(Through-Si 1 icon-Via Interposers; TSV Interposers), 穿透珪介层窗 中介层由于容许三维堆叠故允许有较密集的元件晶片封装。然而,由于穿 透硅介层窗中介层非常薄,在晶片组装过程中,穿透硅介层窗中介层的处 理是具有挑战性的。通常,穿透硅介层窗中介层是以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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