技术编号:6933408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造半导体封装的装置和方法,更具体地,涉及一 种通过对宽引线框架执行导线(wire)键合(bonding)处理从而来形成 半导体封装的装置和方法。背景技术随着移动电话和膝上电脑的使用不断增加,这些电子设备已经被开 发得更加紧凑、更轻,并具有更多功能。因此,这些电子设备中所使用 的电子部件需要制造得更小,并具有更高的集成密度。为了满足这些需 要,与高度集成半导体芯片以减小其尺寸的方法一起,还广泛使用通过 多芯片封装技术来安装半导体芯片的方法。图...
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