技术编号:6933515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有低介电常数膜的。 背景技术作为由便携式电子设备等代表的小型的电子设备中搭载的半导体装置,已知具有与半导体基板大致相同的大小(尺寸及维度)的CSP (芯片 尺寸封装Chip Size Package)。在CSP之中,以晶片状态完成封装、通过 切割而分离为各个半导体装置的封装也被称为WLP (晶片级封装Wafer Level Package )。在日本专利特开2004-349461号公报中,公开了一种半导体装置,在对 形成在半导体基板上的连接焊盘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。