技术编号:6934235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在晶片的背面侧粘贴粘接带的,其中, 上述晶片在背面形成有圆形凹部。背景技术在半导体器件的制造工序中,在大致圆盘形状的半导体晶片的表面 上,通过呈格子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分有多个区域,在该划分开的区域中形成IC(integrated circuit集成电路)、LSI(large-scale integration大规模集成电路)等器件。然后,通过利用切削装置沿着间 隔道对半导体晶片进行切削,来将半导体晶片分割成一个个半导体芯片 (器...
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