技术编号：6934236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种竖直向上接触的半导体，以及其制造方法。 背景技术在现有技术状态下，已知利用冲压格栅焊接DCB (direct copper bonds直接敷铜)，其由模塑材料覆盖，并包括横向布置在封装(即、半 导体、承载半导体及其模塑材料的引线框架)上的线路。引线框的电连接部分地从电路的中心引出到边缘。为了实现带电部件(键合线、半导体和印刷导体)之间的高度电绝 缘并获得非常高的机械稳定性或坚固，如果封装由硬质塑料材料围绕， 可以获得这些产品。该制造技术包括通...
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