技术编号:6934369
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种测试装置,尤指一种拉线、球剪力与晶片剪力等测量的重复性与再现性测试装置。背景技术 除了覆晶封装(FC,flip-chip)外,大部分的其他封装,例如小叠置封装(SOP,small outline package)、超薄叠置封装(TSOP,thin small outline package)、四边引脚封装(QFP,quad flat package)与可塑性球闸阵列封装(PBGA)等都需要应用到打线(wire-bonding)操作。为确认封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。