技术编号：6934370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种半导体芯片的制造方法，特别是一种应用于物理气相沉积原理的可自动检测半导体芯片位置的溅镀系统。背景技术 溅镀是半导体技术中利用物理气相沉积(PVD)原理的一项常用技术。而铜铝合金溅镀(AlCu Sputtering)更是在半导体芯片上制造导线线宽所使用的主要技术。一般在进行溅镀时，半导体芯片必需对准一特定的位置，才有良好的溅镀效果。通常以半导体芯片上的零刻度(Zero Mark)、掩膜罩(Mask Shield)、束紧环(ClampRing)...
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