技术编号:6934416
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路,且特别涉及一种堆叠裸片的隔离结构。背景技术自从发明集成电路以来,由于各种电子元件(例如晶体管,二极管,电阻,电容等) 的集成度持续不断的改良,半导体产业已经经历了快速的成长。此种集成度的改良使得最 小特征尺寸不断减少,让元件可以整合在一个特定区域。 上述集成度的改善在本质上是二维(平面)的性质,因为集成电路所占用的体积 基本上是在半导体晶片的表面。虽然光刻技术的进步已使得二维集成电路的制作得到相当 大的改良,但在二维上可达到的密度有其物...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。