技术编号:6934456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件,尤其涉及一种具有多层互连结构的半导体 器件。背景技术在现今高度微型化的半导体器件中,使用所谓的多层互连结构来电连接 在衬底上形成的大量半导体元件。在多层互连结构中,叠置了大量嵌入有互 连图案的层间绝缘膜,其中一个层的互连图案通过层间绝缘膜中形成的接触 孔连接至相邻层的互连图案或连接至在衬底中的扩散区域。专利文献l日本特开专利申请2005-286058专利文献2日本特开专利申请2005-191540专利文献3日本特开专利申请2004...
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