技术编号：6934701
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别涉及一种运用无导线电镀 技术制造封装电路基板的方法及其结构。背景技术在新世代的电子产品中，不断地追求元件的轻薄短小，使得集成电路(Integrated Circuit，简称IC)元件朝高密度发展，因此，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)也随之对应进行微小化设计，使电性连接线路的配置更加地密集化。目前常使用影像转移技术制作连接线路，即所谓的影像转移技术，经由上光致抗 蚀剂、曝光、显影、电镀、去膜与蚀刻的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。