技术编号:6934790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种传感器组件。背景技术这种传感器组件已经普遍已知。例如专利文献DE 100 58 593 Al公开 了一种封装好的电子构件,其中芯片被固定在引线框的芯片安装垫 (Diepad)的顶面上并且由塑料包围芯片安装垫和芯片,其中在芯片顶面 上并且在芯片安装垫底面上还设有凝胶。发明内容根据本发明,提出了 一种具有载体部件和传感器模块的传感器组件, 其中所述传感器模块设置在载体部件的第一面上并且所述载体部件和传感 器模块至少部分地由壳体包围,所述载体部件的...
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