技术编号:6935072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的制造工艺,该工艺包括通过印刷形成图案。 本发明还涉及一种由该工化制造的半导体器件。背景技术近年来,包括包含有机半导体材料的有源层的半导体器件已经得到关 注。在这种包括有机半导体材料的半导体器件中,可能在低温下通过施加 形成由有机半导体材料构成的有源层。因此,考虑到成本降低,包括有机 半导体材料的半导体器件具有优点。此外,半导体器件可以形成在低热阻 的柔性衬底上,诸如塑料衬底。而且,通过利用印刷构图可以由施加材料 形成除有源层之外的...
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