技术编号:6935081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此阐述的实施例涉及一种加压加热设备,该加压加热设备使用加压加 热方法将电子部件通过接合材料接合到电路板。背景技术近几年,数字信息家电设备(例如,手机、数码相机以及数字视频)取 得了显著的发展。用于数字信息家电设备的电子装置需要在小型化、轻量型、 性能、功能性以及多样性方面进一步改进。为了符合这种要求,半导体芯片 已经小型化并且设置到半导体芯片上的管脚数目增加。随着这种进步,半导 体芯片布置中的脚距变小(密脚距布置)。因此,需要一种能够实现这种密 脚距布置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。