技术编号:6935332
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造发光二极管(LED)封装件的方法,更具体地说,本 发明涉及一种制造LED封装件的方法,所述方法具有改善了的^f吏用包含焚光 体的透明树脂包封LED芯片的成型工艺。 '背景技术通常,发光二极管(LED)封装件使用当施加电流时在p-n结处通过电子和 空穴的复合来发光的LED芯片。LED封装件具有用于保护LED芯片的透明 成型构件。LED封装件还具有电极,例如印刷电路板(PCB)上的镀覆图案 (platingpattern)或者作为引线框架(所...
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