技术编号:6935340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路基板及其制造方法,且特别是涉及一种内埋线路基板及其制 造方法。背景技术目前在半导体封装技术中,线路基板(circuit substrate)是经常使用的构装元 件之一。线路基板主要由多层图案化线路层(patterned conductivelayer)及多层介电层 (dielectric layer)交替叠合而成,而两线路层之间可通过导电孔(conductive via)而彼 此电性连接。随着线路基板的线路密度及平坦度的提高,传统线路基板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。