技术编号:6935513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件封装领域,具体涉及了一种阵列柔性焊柱连接蒸发冷却半 导体器件封装背景技术以半导体功率器件、微电子和计算机技术为基础的现代电力电子技术是节能减 排、开发绿色能源的核心和关键。而半导体功率器件的电特性和热特性又是核心的核心、关 键的关键。一方面半导体功率器件的应用为人类节约了大量的能源,另方面其工作过程中 无法避免的热效应而导致失效又是各类变换器损坏的主要原因。大部分半导体功率器件 优化的工作温度为100°c以下,很多器件在100°C以上时...
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