技术编号:6935616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装方法,特别是涉及一种发光二极管封装方法。 背景技术芯片倒装焊封装技术被广泛应用于半导体组件封装技术,对于发光二极管而言,芯片倒装焊封装技术具有可提升发光效率的优点。但是,公知适用于芯片倒装焊封装工艺的发光二极管封装结构,使用金球用以连接发光二极管的电 极与封装结构的导电引脚,因而所需的设备有别于传统发光二极管封装工艺设备。公知芯片倒装焊封装工艺的设备至少需要超音波装置,使发光二极管电极 上的金球与导电引脚上的金球,在磨擦时能产生足够的热将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。