技术编号:6935667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路设计,且更具体地,涉及IC设计中的焊垫 (bonding pad)结构。背景技术半导体IC芯片通过多种焊垫与外界联系,所述多种焊垫例如是信号焊垫 和电源/接地(P/G)焊垫。除了焊垫,现代IC芯片还具有连接到相应焊垫的 探针衬垫(probe pad)。该探针衬垫用作探针,以在晶片级测试期间与IC芯片 接触。图1A和IB是常规版图中两个相邻衬垫的顶视图。该衬垫包括焊垫 102、探针衬垫104以及位于焊垫102和探针衬垫104之下的 铝衬...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。