技术编号：6935777
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将用于固着芯片状工件(半导体芯片等)与电极部件 的胶粘剂在切割前粘贴在工件(半导体晶片等)上的状态下用于工件 切割的切割/芯片接合薄膜、其制造方法及使用其的半导体装置的制造 方法。背景技术形成电路图案的半导体晶片(工件)根据需要通过背面研磨调节 厚度后，切割为半导体芯片(芯片状工件)(切割工序)。切割工序中， 一般是为了除去切断层而在适度的液压(通常是约2kg/cm2)下清 洗半导体芯片。然后，利用胶粘剂将所述半导体芯片固着到引线框等 被粘物上(...
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