技术编号:6936047
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造具有布线基板(wiring substrate)和凸块(bump) 的电子组件的方法和安装基板的方法,更具体而言,涉及制造电子组 件的方法,所述电子组件具有抑制连接时良率降低的能力。背景技术用于将安装有半导体芯片的布线基板安装在诸如母板的其他基板 的技术,提供了一种将凸块作为外部连接端子安装在布线基板上以通 过凸块连接布线基板和其他基板的技术。在日本专利特开No.2003-218161中,公开了一种涉及焊料凸块平 坦化按压模具(jig)的...
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