技术编号：6936229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及连接器，更详细地说，是涉及能够以简单的构造实现细 间距化及低接触电阻化的连接器以及具备该连接器的电子部件。本申请主张于2008年8月1日在日本提出的专利申请特愿 2008-199654号的优先权，并在此引用其内容。背景技术以往，人们研究了将CPU或LSI等IC封装通过插槽安装到印刷基 板上的技术，在大多数的个人计算机及服务器的主板上安装有用于安装 LGA封装或BGA封装等CPU的插槽。CPU由于其功能、性能的提高， 逐年向多引脚化、高速化发展，通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。