技术编号：6936258
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置，尤指一种电路板的电性连接结构及电路板装置。 背景技术随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈入多功能、高性能的研发方向。目前 用以承载半导体晶片的封装基板包括有打线式封装基板、晶片尺寸封装(CSP)基板及覆晶 基板(FCBGA)等；且为适应微处理器、晶片组、与绘图晶片的运算需要，布有线路的封装基 板也需提升其传递晶片信号的品质、改善频宽、控制阻抗等功能，以适应高I/O数封装件的 发展。在现行封装技术中，将半导体晶片电性接置在封装基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。