技术编号:6936311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造的方法,特别是涉及一种与混合式多层光 罩组相关的半导体制造的方法。背景技术制造集成电路元件需要一系列的光罩,其中光罩的图案投影至半导体 基材上以形成图案。因为集成电路元件的复杂度增加以及成品电路的几何 面积缩小,量产前需要先试制以验证。试制时,要使用能够减少成本与材 料,且使得量产速度较先前为快的方式进行。量产时,在光罩上制造多个相同图案,用于在半导体基材的多个晶粒 上,形成多个相同图案。这些晶粒位于半导体基材的同一层。此方法可以使...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。