技术编号:6936324
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,且特别涉及具有多种芯片的芯片封装体及 其形成方法。背景技术随着电子产品朝向轻、薄、短、小发展的趋势,半导体芯片的封装结构也朝向多芯 片封装(multi-chip package,MCP)结构发展,以达到多功能和高性能要求。多芯片封装结 构是将不同类型的半导体芯片,例如逻辑芯片、类比芯片、控制芯片或存储器芯片,整合在 单一封装基底之上。然而,随着需整合的芯片数量上升,将多芯片二维地整合在封装基底(如硅基底) 上会造成封装体体积无法有效缩小,且亦会...
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