技术编号:6936520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于半导体制作过程的装置结构及其应用,特别是涉及一种研磨垫片恢复器(Polishing Pad Conditioner)的结构及其应用,此研磨垫片恢复器利用水刀(Water Knife)来清洁化学机械研磨制作工艺(ChemicalMechanical Polishing,CMP)中所使用的研磨垫片(Polishing Pad)。背景技术 在半导体制作工艺进入次微米领域后,化学机械研磨已成为一项不可或缺的制作工艺技术,例如是在铜导线的制作工艺...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。