技术编号：6936735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造半导体器件的方法，在该半导体器件中，元 件的功能部被露出。背景技术近年来，随着技术的发展，元件的功能部露出的半导体器件已进 入实际使用。在将光信号从半导体器件的外部直接输入到将光信号转 换成电信号的光学元件的受光部的该半导体器件中，存在对于如下结构的需求其能够防止光信号的衰减，通过使用黑色树脂能够改善半导体器件的防潮性能，并且在无铅安装期间能够获得合适的回流条件。特别地，在将蓝光用作光信号的光记录技术中，用于将光信号转 换成电信号的受光器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。