技术编号：6936856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。狀领域本发明涉及一种用于制造具有緩冲层的传感器装置的方法。 背景絲WO2006/114005描述了 一种》1^^*有 ^半"|^芯片上的敏感结构的传 感器装置的方法。该装置通过^it模塑法(transfer molding)进行封装。， 塑,过程中，模子的向内延伸部^#^于传感器的通道开口，緩沖层iM 在向内延伸部^^t感结构之间的芯片上。緩冲^M^敏感结构械向内延伸 部分破坏并踪铸塑壳体时充当密化发明内容本发明的一个目的在于提^"种以下类型的方法，所^法...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。