技术编号:6936908
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,且特别涉及一种整合了散热片的封装 结构以及封装方法。背景技术在半导体产业中,集成电路(Integrated Circuits,IC)的生产,主要分为三个阶 段晶片(wafer)的制造、集成电路(IC)的制作以及集成电路(IC)的封装(Package)等。其中,裸晶片经由晶片(Wafer)制作、电路设计、光罩制作以及切割晶片等步骤而完 成,而每一颗由晶片切割所形成的裸晶片,在经由裸晶片上的接点与外部信号电性连接 后,可再以封胶材料将裸晶片包覆...
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