技术编号：6936968
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于基片的未模制封装本发明专利申请是国际申请号为PCT/US2003/023864 ,国际申请日为 2003-07-30，进入中国国家阶段的申请号为03820399.5，名称为"基于基片的未 模制封装"的发明专利申请的分案申请。背景技术某些常规半导体管芯封装使用陶瓷基片。在一个实例中，陶瓷基片被金属化 并具有导线和焊盘。半导体管芯安装于陶瓷基片上以形成半导体管芯封装。随后， 将该半导体管芯封装安装于电路板上。其它常规半导体封装使用引线框架。在一个实例中，半...
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