技术编号:6937349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件及其制造方法和一种半导体模块的制造方法,并且具 体地涉及一种当应用于其中半导体芯片装配于布线衬底上并且焊球布置于布线衬底的下 表面上的半导体器件及其制造方法和使用该半导体器件的半导体模块的制造方法时有效 的技术。背景技术有许多种类型封装结构的半导体器件,比如使用布线衬底的球栅阵列(BGA)型半 导体器件和使用引线框架的四边扁平封装(QFP)型半导体器件。在它们之中,在BAG型半 导体器件(下文称为BGA)中,用于将封装结构内装配的半...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。