技术编号:6937376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术为了制造半导体器件,需要用到金属互连工艺。金属互连具有诸如电路连接、电路 匹配和信号相位改变等多种功能。根据应用领域,金属互连有着各种不同的大小和形状。 图像传感器是高度集成并被制造成小型尺寸的半导体器件。随着时间的推移,图 像传感器的设计尺度(design rule)已逐渐减小。因此,金属互连的长宽比已有增加。通 过首先形成金属层,在金属层上方形成光致抗蚀剂图案,然后再选择性地蚀刻该金属层,从 而形成所述金属互连。 然而,当在较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。