技术编号：6937427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路装置，特别是涉及一种抑制了元件彼此之间的热干扰的电路装置。背景技术参照图5说明作为以往型的电路装置的一例的混合集成电路装置100的结构。首先，在矩形基板101的表面隔着绝缘层102形成导电图案(conductive pattern) 103，在该导电图案103的期望的位置上固定电路元件，由此形成规定的电路。在此，采用半导体元件105A和贴片(chip)元件105B作为电路元件。半导体元件105A例如是晶体管或者二极管，上表面的电极经过金属...
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