技术编号:6937443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及半导体制造技术,尤其涉及晶片的温度控制,这种温度控制是在半导体制造装置中处理半导体晶片所需要的。这些年来,通过半导体制造技术处理的晶片的直径变得越来越大,以至到8到12英寸的范围内。这是因为要增加从单个晶片获得的芯片数量以便减小制造成本。然而,结果是,这样的事实已经迫使半导体设备的制造者用巨大的投资来发展能够制造大直径晶片的装置。然而,一方面,鉴于与顺序生产线中其它装置的关系,在实际情况中,由于出现客户定购的所有装置并不总是那些能够处理大...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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