技术编号:6937482
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使探测卡(probe card)的探头接触于半导体晶圆(以下称作晶 圆)等基板的被检查部的电极焊盘而对被检查芯片进行电测定的探测器装置。背景技术以往,利用探测器装置进行使探测卡的探针等探头接触于IC芯片的电极焊盘而 调查电特性的探测器测试。该探测器装置包括承载部(load port);具有探测卡和载置台 的检查部;设有在承载部与检查部之间搬送晶圆的晶圆搬送机构的搬送室。而且,晶圆搬 送机构自被搬入承载部内的作为搬送容器的晶圆载体取出晶圆,利用...
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